12月1日，利普芯封測(cè)板塊二期新廠房舉行封頂儀式，標(biāo)志著公司智能芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目邁入了新階段。
作為一家專注于集成電路、功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)，利普芯始終堅(jiān)持“以創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，用技術(shù)推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步”的使命，主動(dòng)融入地區(qū)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展大局，堅(jiān)守實(shí)業(yè)、精耕主業(yè)，不斷提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2021年，利普芯啟動(dòng)了智能芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，將在現(xiàn)有封測(cè)工廠內(nèi)，新建廠房及配套設(shè)施41000平方米，并同步增加生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)備，規(guī)劃封測(cè)年產(chǎn)能180億顆，擬于2026年全面達(dá)產(chǎn)。
作為封測(cè)工廠所在地的重點(diǎn)項(xiàng)目，在屬地政府的大力支持下，利普芯精細(xì)謀劃、倒排工期、明確責(zé)任，從資金投入、規(guī)章制度、人員配備、技術(shù)支持等方面給予保障，截至目前，新建廠房，配套宿舍、庫(kù)房和食堂均已完成封頂。
后續(xù)，利普芯將繼續(xù)嚴(yán)格遵照法律法規(guī)、規(guī)劃方案和工期計(jì)劃，與合作伙伴共同推動(dòng)項(xiàng)目早日投產(chǎn)。